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                加热炉温度控制系统设计方案

                日期:2017-09-26 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                加热炉温度控制板

                方案设计↑思路

                当把热继电器介入电路中,随着电流的增大温度升高,两个金属片受∩热后不同程度的热变形,导致稳定的结构打破,实现温♂度的控制。在连线中,会采用固态继电器辅助控制电路。在需要进行逻辑计算时候,运用PLC可以▽进行逻辑控制,实现了温度检测,温度控制,进而达到预期效果的反馈。

                系统工作原理◣

                采用西门子可编程控制器进行逻辑计算部分,利用温度传感器作为系统的检测部分,采用一些固态继电器对各个零部件进行连接,进而来实现加▲热炉的温度检测控制功能。

                硬件组成

                加热炉温度控制系统基本构成由PLC主控系统、固态继电器、加热炉、温度传感√器等4个部分组成。

                加热炉温度控制系统㊣ 硬件构成

                在PID设计中,采用如下逻辑进行设计

                加热炉温度控制系统 PID 设计

                对于信●号采样部分,用如下进行采样

                序号 采样信号名称 性质 传感器 占用硬件资源 说明
                1 aI0信号采样★器 温度 N型热电偶 I288 外界读入的温度信号
                2 dI0信号采样ぷ器 点动量 非传感器 第一个输出ζ 点0.0 启动信号
                3 DI1信号※采样器 第二个输出点I0.1 停止信号
                4 DI2信号采样ω 器 第三个输出◇点I0.2 温度继电器高温信号
                5 DI3信号〓采样器 第四个▓输出点I0.3 温度继电器低温信号
                6 DI5信号采样╲器 第五》个输出点I1.3 缺相报警输∩入
                7 DI6信▅号采样器 第六个输出点I1.4 过载保护信号
                8 DO0信号采◥样器 第七个输出点Q0.0A 相固态继电器
                9 DO1信︾号采样器 第八个输出①点Q0.1B
                10 DO2信号采样器 第九个输出点Q0.2C
                11 DO3信号采样器 第十个输出点Q1.1 缺相报警
                12 DO4信号采样器 第十一』个输出点Q1.2 高温指示灯
                13 DO5信号采样器 第十二个输出点Q1.3 低温指示灯
                14 DO6信号采样器 第十三个输出点Q1.5KA 线圈

                加热炉温度控制系统采用成熟的PLC技术和电力电子技术∏,采¤用软硬件结合,较好的解决了传统加热炉温控系统中出现◥的问题。针对我国大部分的加热炉用户来说本系统将是一☆个比较理想的温控系统。

                PCBA加工产能

                制造能力 PCBA服务 设备清单
                4条SMT生产线 电路板类型(盲埋孔、阻抗、厚铜、HDI) Fuji CP8 Series SMT贴片机
                2条DIP插件生△产线 工艺类别(SMT/DIP) 全◥自动锡膏印刷机
                0201元件贴装 ICT测试 10温区回流焊
                0.25mm BGA FCT功能测试 AOI光学检测仪
                SMT 400万点/日 BIT老化测试 波峰焊(有铅、无铅)
                DIP 100万点/日 Box Building成品组装 ICT测试工作台

                PCBA工艺能力

                项目 批量加工 打样
                PCBA加工SMT工艺能力 长*宽 最小尺寸 50*30
                最大尺寸 150*350 最大边№长低于800mm
                厚度 最低厚度 0.8
                最高厚度 5
                PCBA加工DIP工艺能力 长*宽 最小尺寸 50*30
                最大尺寸 500*350 最大边长低于1000mm
                厚度 最低厚度 0.8
                最高厚度 5
                PCBA贴片加工元件规格 规格大小 最小规格 0603(0201) 0402()
                最大尺寸 45*45 68*68
                元件厚度 25.4
                QFP封装 最小脚距 0.4 0.3
                BGA封装 最小脚距 0.5 0.3

                PCBA交期说明

                项目 加工数量
                少于100件 100-1000件 多于1000件
                交期 少于3天 少于5天 3天开始交》货
                备注

                SMT快件最快8小时交付;

                合格率保证在99%以上;

                交期计算从客户资料、物料确认完毕后开始计算

                【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方案〖开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

                公司核心业务是提◥供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不⊙同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司产品涵盖工业生产设备控『制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控ㄨ机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机←制作调试、PCBA中小批量加工ぷ生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

                http://www.gyxpcb.com/

                作者:电子方案开发


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