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                格亚信PCBA加工元器件来料可焊性测试措施

                日期:2016-10-18 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                格亚信PCBA加工元器件来料可焊性测试措施

                元器○件的可焊性,指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。例如,光纤插座,用手〗工焊接时比较难焊,原因就是它的热容量比较大。

                可焊性测试

                浸焊测试

                浸焊法是测试元》器件引线或焊端可焊性最简单的方法,它是将引线或焊端浸入ぷ熔融的焊料槽中,拿出来用目测的方法观▆察其润湿的程度。

                浸焊测试步骤

                1. 升温

                将焊槽中的焊■料加热,并保持在要求温度。

                有铅工艺:63Sn37Pb,235℃

                无铅工艺:95.5Sn3.9Ag0.6Cu,255℃

                2. 浸涂助焊∩剂

                首先将试验ㄨ样品装在夹具上,然后将待测试的表面浸渍到(室温)助焊@ 剂中滞留5s,最后取出滴干№(空气中停留5~20s)。

                对通孔♂安装的轴向、径向或多引脚引线,应垂直▽插入助焊剂槽中;对表面贴装元器件表面可焊→端,应以与助焊剂液面成20°~45°角浸入,浸入深度应距离元件体︻约1.27mm左右。

                3. 浸焊料

                在每次浸焊¤料前,应除去焊料表面的氧化物和浮】渣。

                对通孔插装元件要求浸入焊料中,浸入◥和脱离速度为25.0mm/s±6.0mm/s;驻留♀时间为5.0s±0.5s。

                对表面贴装有引脚元々器件将试样分别以与助焊剂或钎料液面成20°~45°或90°浸入。

                表面贴装无引脚元器件深度应控制在0.1mm以内。浸入和脱离速度为25.0mm/s±6.0mm/s,驻留时间为△5.0s±0.5s,大元件的驻留时间可稍做延长。

                浸焊测试检测

                在合适的光线条件下借助10倍放大□镜对试验样的表面润湿情况进行检查,按J-STD-002规定验收。

                润湿称量检测

                定量测◥试元器件引线或焊端的润湿性,被测元件悬挂于熔融焊料锅ㄨ上的测力计上,当焊料槽上∮升,元件焊端浸入焊料中,首先焊端温度太低不能润湿,元件排开焊№料,在表头受到向上的浮力,焊端润湿,表面张力把元件向下拉入锅中,动态受力曲线可用来表示焊≡端的可焊性,这个动态受力曲↓线被称为润湿曲线。

                润湿称量▲测试步骤

                1.样品准备:在试验前不得清洁、擦刮引线或焊端,并确保』没有受到指印等污染。

                2.焊剂涂布:将元件引线或焊端浸入焊剂中数秒后滴干。

                3.浸入试验:片式元件进入速率为1mm/s,有引线元器件为5mm/s。

                润⌒ 湿称量验收准则

                润湿时间在2s内,润湿力保持正值;在1s以后测绘出的润湿力曲线斜率不存在不连续或改变方向▽的现象;3s后的润湿力,至少为最佳润湿标准元件润湿力的25%。

                可焊性测试注≡意事项

                可焊性测试必须使用规定的焊剂、焊料、清洗剂和测前老化处理

                焊剂

                对进厂元器件的测试,推荐采用非活『性的R型焊剂。主要成◥分要求:

                水白松香25%(wt%);

                异丙醇,纯度99%;

                密度,0843g/cm3±0.005g/cm3(25℃)。

                在线生产测试,可以采用RMA或RA型焊剂,可准确反映实际生产情况。

                焊料

                有▂铅元件测试,63Sn37Pb(wt%);

                无铅元件︽测试,95.5Sn3.9Ag0.6Cu(wt%)。

                清洗剂

                异丙醇,纯度99.5%。

                必须随机抽取试样

                必须对试样进行蒸汽老化

                元器件的引线或焊端在刚刚生产出来的时候表现出比较高的可焊性∩,但是在元器件存放一段时间后,其可焊性会变差。原因是元器件暴露在空气中,会被氧化和侵蚀。因此,可焊性测试必须考虑正常储存条件下对元器件性能的影响。

                根据元器件和PCB在组装之前一般会有一个6~12个月的储存周期,在进行可焊性测试之前,必须进︻行老化处理——常用的方法就是干热老化或蒸汽老化,以便反映实际的可焊性。

                一般对主要因扩散而引起的可焊性下降情况,采用115℃、4h的干热老化方法;对机理不√是很清楚的可焊性下降情况,则采用8h蒸汽老化方法。

                【格亚信电子】是专业从●事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工卐控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开ξ发。

                公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中◤小批量PCBA加工。

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                http://www.gyxpcb.com/

                作者:PCBA加工


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