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                iPhone 7 Plus PCBA结构剖析

                日期:2017-03-30 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                iphone是消费电子PCBA加工的最高水平体现,种类繁杂、数量众多的电子元器件对PCBA加工工艺要求极为严格。通过对iPhone 7 Plus PCBA的拆解来展示苹果7组装加工元器件。

                 iPhone 7 Plus整〖机结构图

                整机结构图

                 iPhone 7 Plus PCBA主『要部件图

                主要部件图

                64位架构的A10 Fusion处理器

                A10 Fusion芯片的中央处理器采用新的四核设计,拥有两个高性能核和两个高能效核,可◥以根据不同的需要,来达到理想的性能与能效表现。 

                Die Photo

                 iPhone 7 Plus pcba Die Photo

                Function Block Distribution

                 iPhone 7 Plus pcba Function Block Distribution

                主屏幕固态按

                主屏幕按钮采用固态按■钮式设计,不仅坚固耐用、响应灵敏,而且支持力度∮感应。配合Taptic Engine,在按压时提供精准的触觉反馈。

                 iPhone 7 Plus PCBA HOME键

                iPhone6s Plus与iPhone7 Plus主屏HOME按钮对比图

                新iPhone在硬件配置与功能方面相对之前的产品有了不错的提升,然而在目前的手机市场中却并不出彩。曾经iPhone凭借其领先的设计和工艺,一直都引♂领着行业潮流。如今iPhone在创新方面已不再领先,LG G5拥有双后置摄像头且工作原理与其相似;一加3手机的Home键功能理念与iPhone7的Touch ID很是一致;乐视Max2也抢先撤去3.5mm耳机接口;立体声扬声器的设计早就出现在HTC的产品中;然而快速充电与无线充电这样的实ぷ用功能却未出现在这次的产品中。

                相对于过早曝光且无亮点的产品配置与功能设〗计,作为应用功能支撑的各类传感器依然是谜,SITRI将一一为您揭晓。

                 iPhone 7 PlusPCBA

                后置双摄像头

                iPhone7 Plus除了拥有一个1200万像素广角摄像镜头外,还搭配@ 一个1200万像素长焦镜头,可以做到2倍光学变焦和最高10倍数■码变焦。双摄像头系统配合A10 Fusion芯片内置的图像信号处理器技术,能很好的提升照片与视频的质量,即将上线的景深效果更是令人期待。2个摄像头的尺寸不同, SITRI团队后︻续将进行详细分析。

                Module Photo

                 iPhone 7 Plus 摄像头PCBA

                Module X-Ray Photo

                 iPhone 7 Plus PCBA X-ray检测

                Telephoto Image Sensor Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Telephoto Image Sensor Lens

                 iPhone 7 PlusPCBA

                前置摄像头

                Package Photo

                 iPhone 7 Plus前置摄像头PCBA

                Sensor Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Sensor Lens OM Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                指纹传感器

                iPhone7上保留了Home键,全新的“按压”体验也引起了大众的广泛关注。通过直观的对比,我们可以看到模组外形从iPhone一贯的方形改成了简洁的圆形,圆形模组的直径为10.55mm,模组厚度为1.55mm。模组中的指纹传感器芯片及控制芯片,与前一代产品iPhone6s Plus相比差▲别不大。

                Module Overview and X-Ray Photo

                 iPhone 7 Plus指纹传感器PCBA

                Sensor Package X-Ray Photo

                 

                 iPhone 7 Plus指纹识别PCBA

                Sensor Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                ASIC Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                ASIC Die Mark

                 iPhone 7 Plus指纹识别PCB线路

                惯性传感器 (6-Axis)

                相比前一代产品iPhone6s Plus,Apple的惯性传感器供应商依然选用了Invensense。 但ASIC Die的设计与前一代产品有所不同。下面表格罗列了◥具体尺寸的区别,下面图◥片的比较也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上▓的具体区别。

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Photo (iPhone7 Plus)

                 iPhone 7 PlusPCBA

                 

                Package X-Ray Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)

                 iPhone 7 PlusPCBA
                 iPhone 7 PlusPCBA
                 iPhone 7 PlusPCBA

                Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)

                 iPhone 7 PlusPCBA

                MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)

                 iPhone 7 PlusPCBA

                MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)

                 iPhone 7 PlusPCBA

                电子罗盘

                ALPS的地磁产品继去年首次出现在iPhone6s Plus的产品上后,今年也用在了iPhone7 Plus上,除去Mark有些许变化外,其余没有太大改变。其封装尺寸∮为1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Electronic Compass ASIC Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Electronic Compass ASIC Die Mark

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Electronic Compass Sensor Die Photo (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Electronic Compass Sensor Die Mark (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

                 iPhone 7 PlusPCBA

                环境光传感器

                iPhone7 Plus的环境光传感器依旧沿用了之前的设计,使用了同iPhone6s Plus一样的AMS的TSL2586。封装尺寸为1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Die Mark

                 iPhone 7 PlusPCBA

                距离传感器

                iPhone7 Plus的距离传感器与之前的设计有了很大的改变和突破,距离传感器的封装尺寸为2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm,同iPhone6s Plus的封装尺寸相似。

                 iPhone 7 PlusPCBA

                从下图的封装对◢比照就已经可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明显区别。

                Package Photo (iPhone7 Plus)

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Photo (iPhone6s Plus)

                 iPhone 7 PlusPCBA

                下图是封装X-Ray的对比照,可以看出,iPhone7 Plus的封装更简单,采用的是Stack Die的工艺形式,Emitter芯片是直接堆叠在ASIC芯片上,Receiver芯片则是集成在ASIC芯片上,两者之间无封装隔离∩,而iPhone6s Plus的距离传感器则采用的是普通的距离♂传感器的封装形式,Emitter和Receiver之间有封装隔离且封装内没有ASIC芯片。

                这种直接将ASIC芯片放在距离传感器里面的做法可以实现更快速准确的数据传∏输。

                Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)

                 iPhone 7 PlusPCBA
                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)

                 iPhone 7 PlusPCBA
                 iPhone 7 PlusPCBA

                ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus

                 iPhone 7 PlusPCBA

                ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus

                 iPhone 7 PlusPCBA

                距离传感器的发展趋势是用激光取代LED,可以缩短反应时间并提升距离辨识表现,并有可能在未来用于▽支援手势感应,苹果此次在iPhone7 Plus上关于距离传感器的更新尝试,或许出于以上考虑。

                气压∑传感器

                Apple继续采用了Bosch气压传感器,其≡封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有较△大不同。

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package X-Ray Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                ASIC Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                ASIC Die Mark

                 iPhone 7 PlusPCBA

                MEMS Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                MEMS Die Mark

                 iPhone 7 PlusPCBA

                MEMS麦克风

                iPhone7 Plus的4个麦克风中有一颗来自STMicroelectronics,2颗来㊣ 自楼氏,还有1颗来自歌尔☉声学。

                麦克风1(位于手机顶部-正面)

                麦克风1来自STMicroelectronics,封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Cap Removed Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package X-Ray Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                ASIC Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                ASIC Die Mark

                 iPhone 7 PlusPCBA

                MEMS Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                MEMS Die Mark

                 iPhone 7 PlusPCBA

                MEMS Die SEM Sample

                 iPhone 7 PlusPCBA
                 iPhone 7 PlusPCBA

                麦克风2(位于后置摄像头旁)

                麦克风2来自楼氏,封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Cap Removed Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package X-Ray Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA
                 iPhone 7 PlusPCBA

                MEMS Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                MEMS Die Mark

                 iPhone 7 PlusPCBA

                麦克风3(位于手机底部)

                麦克风3也来自楼氏,封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麦克风2相同,ASIC Die从现有的数据上看,在尺寸和Bonding线上有一定区别。

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Cap Removed Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package X-Ray Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                麦克风3的MEMS Die Photo同麦克风2相同,这里就不加图片描述。

                 iPhone 7 PlusPCBA

                麦克风4(位于手机底部)

                 iPhone 7 PlusPCBA

                麦克风4来自歌尔声学,封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package Cap Removed Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                Package X-Ray Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                MEMS Die Photo

                 iPhone 7 PlusPCBA

                iPhone7 Plus PCBA分解剖析展示了iPhone 7 Plus PCBA底层硬◥件的一些基本信息。

                【格亚信电子】是专业※从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

                公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产√品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司产品涵盖工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

                http://www.gyxpcb.com/

                作者:PCBA加工


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