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                电子产品开发电路板基板设计

                日期:2018-05-26 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                电子产品使用的电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。当所设计的电子产品使用电路板面尺寸需大于200mm×150mm时,应考虑电路板所具有的机械强度。

                印制电路¤板外形尺寸

                印制电路板外形尺寸首先要←符合电子产品整机结构设计的要求,即由电子产品结构设计决定印制板的◣外形尺寸和调整、开关、显示等元器件的╳位置;另一方面,机械■强度决定印制板的尺寸不能过大,在无支撑点的情况下,一般尺寸不应超过200mm×150mm。

                印制电路板的厚度选择应根据印制电ω路板的功能及所安装的元器件质量、印制板插座规格♂以及印制电路板外形尺寸所承受的机械负荷来决定。

                印制电路板翘曲度

                印制电路板翘曲度①的要求,就☆是印制电路板平整度的要求,是表面安装生产线上贴装设备对印制电路板的一种要求。一般对上翘曲度要求小于1.2mm,下翘曲度要→求小于0.3mm。

                印制电路板定位孔

                印〓制电路板定位孔主要用于焊膏或贴片胶的丝网印制、元器件组↑装和在线测试过程中对PCB进行固定夹持定位之用,是一种】非镀层孔。印制电路板定位孔一般设置在PCB对角的边缘上,印制电路板定位孔孔径范围为1.5~3.0mm,既可是△圆孔,也可为椭圆孔。对批量印制㊣ 电路板,定位孔的最大孔经偏差不应超过0.07mm。如果在PCB上有相对应的装配∑ 孔,则可用于代替印制电路板定位孔。拼板定●位孔通常设置于PCB板的工艺夹持边。

                印制电路板基准定∩位标志

                印制电路板基准定位标志,是针对表面安装技术组装设备的ξ光学视觉定位系统的需求而设置的,依据基准〓标志对印制电路板进行位置确认。基准定位标志应设置在含有表面贴装元件的PCB表面(放置于PCB任意两对角的空白区域内),要考虑PCB材料颜色与环境的反差,选择适当的单面焊盘图形作为ξ 基准定位标志。不可将线条或填充图形用作印制电路板基准定位标志图形。因这两种图形将在PCB制造时,被阻焊膜覆盖而使◥光学定位系统识别困难。

                基准标志常用图形有:■、●、▲、╂,大小在0.5~2.0mm范围内,标志铜层阻焊区尺寸应为标志◇外形尺寸的两倍。

                印制电路板局部基准定位ぷ标志

                在印制电路板上,对单个、多个细间距▓多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的专门焊盘图形。局部基准定位标志一般靠近需精确定位》的器件边沿位置,一般在Ψ 引脚间距小于或等于0.5mm的QFP器件、BGA器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部基准定位标志。局部基准定位标志焊盘图形选择可参照4中的▅方法处理。

                印制电路板工艺夹★持边

                为使电路板在装联设备上正常传递或在线测试系统的工艺夹具需求,在印制电路板的元器件布局、布线区外边预╱留4mm以上的空白∞区,即工艺夹持边。如因电路板结构的约束,PCB本身不能留有工艺夹持边,工艺夹持边ζ 与PCB间用V形槽㊣方式处理。

                拼板

                拼板是一种提高生产效率的制板形式,它仅限于印制电路板外形尺寸小于50mm×50mm。当产量』较大时,将4~8块相同的印制电路板拼在一起而形成一块较大○的印制电路板。对于拼板,由于模板冲压偏差,可能形成板与板之间间距不一致,最好在每块拼板上都设有◎基准标志,让机︽器将每块拼板当作单板看待。拼板的分离一般⊙采用V型糟或铣外形留筋工艺,在拼板的边沿加设工艺夹持边,在工艺夹持边上要设置定位孔和印∏制电路板基准定位标志。

                防振动、抗冲击设计

                印制电路板上装有上百个元器件或几十个集成电路,而印制电路◥板又和机箱联系在一起,因而它们所构成的振动系◣统是相当复杂的,每个元☆器件、结构件都有自身的振动特性,两个元器件或结构件装配在一起又会呈现第三种╲振动特性,组◣装方式不同,其振动特性也各异。为了防止上述现象的产生,必须采用倍频定律。倍频定律是指≡:在串联№的弹簧-质量系统中↘,任何一组弹簧-质量系统的固有频率至少是前面一组弹簧-质量系统固有频率的两倍卐。例如:假设机箱的固有〇频率是100Hz,那么印制电路板的固有频率应该在200Hz以上,才能防止因印制电路板的共振放大而引起机箱发生共振。为此,必须提高印制电路●板的结构刚度,或进一步在印制电路板上采取减↑振措施来削弱印制电路板的振动。

                常用的防振动和抗冲击设计措施有以下几种:

                1. 增加印制板的厚度,从而提高印制电路板的结构刚度;
                2. 在不能增ξ加印制板厚度的情况下,可在印制板上附加加强筋,以提高其刚度。为满足热设计要求而采用的导热条(板),不仅增强了散热能♀力,还提高了印制电路板的隔振及缓冲能力;
                3. 把橡胶减振器联结在印制电路板上作为附加的结构支撑,从而减小振动时印制电路板中心的振幅,使其⊙在安全的范围内;
                4. 用机械方法增加印制电路板边『缘与支承界面间的接触压力,通过改变边界条件来降低板中心的振幅,从而防止印制电路板上元器件的疲劳损坏。

                【格亚信电子】是专①业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括♀工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

                公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案←开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司产品涵盖工业生产设备∴控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机〖床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开〒发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机⌒ 制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

                http://www.gyxpcb.com/

                作者:电子产品设计


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