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                电子设计中元件常见封装类型介绍

                日期:2018-06-12 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                cerdip封装

                CERDIP,陶瓷双列直插式封装,DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。


                dso封装

                DSO (dual small out-lint),双侧◎引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。


                fbga封装

                FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),细间距球栅阵列,一种在底部有焊球的面阵引脚结构︾,使封〗装所需的安装面积接近于芯片尺寸。


                laminate封装

                LAMINATE CSP(Chip Scale Package),将芯片封装在基板上的封装形式。


                lbga封装

                LBGA,低成本、小型化BGA封装方案,LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而々成。


                lcc封装

                LCC (Leadless chip carrier),无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面▆只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和◣高频 IC用封装。


                llp封装

                LLP(Leadless Lead frame Package),无引线框架封装,是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装,体积极ㄨ为小巧,最适合高密度印刷电路板采用。


                lqfp封装

                LQFP(low profile quad flat PACkage),薄型QFP。指封装本体厚度为←1.4mm的QFP。


                mini soic封装

                MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit),小型SOIC,SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的』小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封@ 装减少约→30%~50%的空间,厚度∏方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的¤插脚引线。


                pdip封装

                PDIP,DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,P表示Plastic,指塑料封装▲。


                pga封装

                PGA(Pin Grid Array Package),插针网格阵列封装,芯片封装形式在芯片♀的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定◥距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2~5圈。


                plcc封装

                PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线♀的塑料芯片载体。表面贴装型封装ㄨ之一。引脚从∮封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。


                pqfp封装

                PQFP (Plastic Quad Flat Package),塑料四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥∮翼(L)型。


                psop封装

                PSOP(Plastic Small Outline Package),塑料小型外引脚封装,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L  字形)。材料有塑料和陶瓷№两种。SOP也叫SOL  和DFP。


                sip封装

                SIP (single in-line package),单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一⊙条直线。当装配到印╱刷基板上时 封装呈侧立状。引脚数从2~23。


                soic narrow封装

                SOIC NARROW,窄型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成▽电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少≡约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。


                soic wide封装

                SOIC WIDE,宽型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小〇外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。


                sot233封装

                SOT-223 ( Small Outline Transistor),小外形晶体管,后跟的数字▲代表具体封装形式。


                sot23封装

                SOT-23( Small Outline Transistor),小外形晶体管,后跟的数字代表具体封装形式。


                ssop封装

                SSOP( Shrink Small Outline Package)  ,收▂缩型小外形封装,与SOP的区别:近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。


                to220封装

                TO-220 (Transistor Outline),晶体管◥封装々,有3脚、5脚、7脚、9脚、11脚、15脚、27脚等各种形式。


                to247封装

                TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline),晶体管封装。


                to252封装

                TO-252 (Transistor Outline),晶体管封装。


                to263封装

                TO-263 (Transistor Outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚等形式。


                to92封装

                TO-92 (Transistor Outline),晶体管封装。


                tssop封装

                TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收缩型小外形封装。

                【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子︼方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

                公司核心√业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中◢小批量PCBA加工。

                公司产品涵盖工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制ξ板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机Ψ制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期↘质保维护一站式PCBA加工服务。

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                作者:电子产品设计


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