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                PCBA加工元件的布局设计需参考内容

                日期:2018-05-27 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                PCBA加工元件的布局设计需参考内容

                元件的布局设计包括组装╳方式设计和元件布局设计。

                组装方式设计

                所谓组▼装方式,指元件在PCB正反两面的布局。组装方式决定了组装工艺流程,因此,组装方式的★设计也称流程设计,它是DFM考虑的主要因素之一。

                根据SMT工艺流程的特点,一般的组装方式主要有四种

                组装方式 示意图 PCB元件布局特点
                单面贴装 单面贴装 单面布放元件,且仅布SMD类元件
                单面混装 单面混装 单面布放元件,既有 SMD类元件,也布有THC类元件
                双面贴装 双面贴装 双面布放元件,且每面仅布SMD类元件
                双面混装 双面混装 正面混装,背面仅布片式元件等△能够波峰焊的元件

                元件的布局要求

                排布均匀

                元件均匀布置

                元件尽可能有规则地⊙均匀分布排列。同类封装的元件,尽可能使位向、极性、间距一致。有规则@地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。

                工艺考虑

                元件@ 的布局应该满足SMT设备的组装空间要求,这些要求视具体的设备而定,例如选择波峰焊◣机,对PCB上不同位置处的元件高度有限制。

                元件布局要求

                波峰焊面上元件布↘局应符合如下要求。

                适合于波峰焊接,如封装尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip类贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、SOT、SOP(引线中心距P≥1.27mm)等,不能№布放细间距器件。

                元件的高度应该小于波峰焊设备的波高。

                元件引线的伸展方向应垂直于波峰焊焊接时的PCB传送方向,且相ξ邻两个元件必须满足一定的间距要求。

                元件间距要求

                两个相临元件的间距应大♀于较大元件的高度,以消除因波峰焊的“遮蔽效应”而产生的漏焊。

                避免元件遮蔽

                波峰焊时,SOT、钽电容器,焊盘应比正常设『计的焊盘向外扩展一定尺寸,以免产生漏焊缺陷。

                布局避∮免缺焊可能

                【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电〓子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

                公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产╱的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司产品涵〒盖工业生产设备控制设备电子→开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制〓板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

                http://www.gyxpcb.com/

                作者:PCBA加工


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