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                PCBA检测仪器使用方法及判断规格介绍

                日期:2018-05-27 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                300X显微镜

                使用步骤

                1.将要观察之物品放置于平台上.

                2.调整适当倍率及↓焦距至最清晰画面.

                3.使用360°旋转镜头观察该物品之状态.

                应用范围

                1.零件吃锡面高度判定.

                2.空,冷焊判定.

                3.异物辨识与锡珠辨识.

                4.零〖件破裂情况观察.

                5.其他.

                判断案例

                异物介入
                异物介入
                零件『脚不吃锡
                零件脚不吃锡
                吃锡不良
                吃锡不良
                良品
                良品

                判定规格

                1.吃锡面高度需高于25%.

                2.锡珠大小需小于18um,同◥一板上不得大于7颗.

                3.零件不可有破损.

                4.不可有炉膛助焊剂滴落板上与棉絮残留等异物.

                5.其他依外观检■验标准.

                备注:1.可依需求选择使用平面镜或侧视镜.

                红墨水试∮验

                使用步骤

                1.先使用336A清洁机板(BGA间距内)上之助焊剂残留物.

                2.将待测物灌入(BGA gap)适量红墨水.

                3.确认红墨水已ㄨ完全渗入间隙中后再将待测物放入烤箱烘烤(以120℃约60min).

                4.以钳子将BGA强制拆除.

                5.使用300X显微镜观察PCB&BGA的相对应pad是否有红墨水渗入,若有即表♂示该接合点有ぷcrack或空焊.

                应用范围

                1.零件(BGA)接合面crack.

                2.零件(BGA)接合◥面空焊.

                判断案例

                Crack
                Crack
                焊接不结实
                焊接不结实

                判定规格

                若有红墨水渗入PCB&BGA的相对应pad即表示该接合点有crack或空焊现象.

                备注

                此工具运用于Fiber Inspection,X-Ray无法观察到异常,而又无法确认异常点是在那一〗个pad时.

                切片

                使用步骤

                1.将压克力ㄨ粉与硬化剂以1:1比率适量搅拌.

                2.将待测物以压克力夹夹住并放置在盒内.

                3.将搅拌均匀之压克力剂适量倒入盒内,约等30min待其固化再取出.

                4.再将待测物由研磨机@ 磨至不良点(经由粗磨-->细磨-->抛光).

                应用范围

                1.Crack(BGA接合面,零件脚,零件内部).

                2.空焊(BGA内部锡球接合面).

                3.Cold Solder(BGA内部锡球接合面).

                4.各零件脚接合面观察.

                判断案例

                良品
                良品
                Crack
                Crack

                判定规格

                1.此工具■是在确定不良点时,再研磨至该不良点,用以确认其实际不良原因,辅助对策之下达.

                备注

                常配合SEM&EDS使用.

                SEM&EDS

                使用步骤

                目前厂内无此仪器,若有需求︻时以送外分析方式进行.

                1.先以SEM取得适当之倍率,确定不良物位置(可量测不良点大小).

                2.以光标点选测试不良点位置进□ 行表面EDS量测.

                应用范围

                1.SEM:观测被测物表面上之细微异常现象.

                2.EDS:测试被测物体表面元素与含量分析(例如用于零件pad或PCBpad不吃锡使用).

                判断案例

                SEM
                SEM
                eds
                eds

                判定规格

                1.取良品与不良品同时做此较测试,观察其测试结果之元素含量是▂否有异.

                2.确认所测得之元素比率是否有超出标准或含有异常成分,若有即表▲示异常.

                侧边显微镜

                使用步骤

                1.调整镜头高度至PCB&BGA substrate间距之间.

                2.调整光源与焦聚使画面达到最清晰为止.

                3.移动镜头时需将镜头上升再移动,以防止镜头损坏.

                4.观察BGA四周是◥否有crack时,须配合使用尖锐物轻微将BGA substrate翘起才可看到Crack.

                应用范围

                1.solder joint(锡球焊接面好坏判断).

                2.空,冷焊▓及短路判断.

                3.Crack判断.

                4.异物介入(判断是否有异物或助焊剂过多).

                判断案例

                Crack
                Crack
                良品
                良品

                判定规格

                1.锡球与PCB锡膏有接触但未接合,且表面不平(cold solder).

                2.接合面间有污染物.

                3.solder ball与PCB(orBGA)pad拨离(crack).

                备注

                1.Fiber Inspection只能≡看到外圈锡球的接合状况,若为内部接合问题需使用其他工具.

                X-Ray

                使用步骤

                1.将待测物放入机台平台(若有需要旋转时需固定).

                2.调整power & X-Ray head高度.

                3.选择Solder Ball中最大Void并量测其面∮积.

                应用范围

                1.检视BGA短路.

                2.检视Solder Ball的Void.

                3.若为明显空焊时亦可以看出.

                4.BGA缺球.

                判断案例

                短路
                短路
                孔洞
                孔洞

                判定规格

                Void Spec.(IPC7095):

                1.class 1:

                in solder ball center:D<60%;A<36%

                inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%

                2.class 2:

                in solder ball center:D<45%;A<20.25%

                in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%

                3.class3:

                in solder ball center:D<30%;A<9%

                in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%

                使用步骤

                1.将待测物放入机台平台.

                2.以游标点选基准点与待测区.

                3.按”Run”key自动量测锡膏印刷质量.

                应用范围

                1.锡膏厚度,面积,体积量测.

                2.3D模拟(可用以判定印刷质量,如锡尖).

                3.SPC统计.

                判断案例

                锡膏印刷◢检查机(ASC)

                判定规格

                依目前厂内锡膏厚度量测标准(0.175~0.191mm)

                480倍钢板检查机

                使用步骤

                1.将待测物放入机台平台.

                2.将倍率╳调整到40*1或40*2倍率.

                3.调整屏幕画面至最清晰时,进行画面撷取与量测开孔尺寸,并观察其孔壁状况.

                应用范围

                1.钢板开孔与缺角之尺寸量测∩.

                2.钢♂板孔壁毛边检视(360°&34度角检视功能).

                判断案例

                开孔不良
                开孔不良
                良品
                良品
                开孔不良
                开孔不良
                良品
                良品

                判定规格

                1.钢板开孔之尺寸:

                uBGA与IC类零件(如TSOP,QFP...):<±7um

                其他零件开孔:<±10um

                2.缺角:<11um

                3.其他规格请依∏∏Stencil Design Rule

                使用步骤

                1.取回功能性测试(F/T)正常之主板.

                2.进行热机,经过六天热机测试后,若为正常再将主板装▽箱进行振动实验2小时(x,y及z各2小时).

                3.当进行完振动实验后,将主板取出再做功能性↘测试及热机8小时以确保主板是否功能正常.

                4.若功能测试为正常就送回在线,反之则立即针对此机种大量进行振动测试以∑寻求解决方式.

                应用范围

                1.产品可靠度抽◣检.

                2.新制程,新锡膏与新※材料测试.

                判定规格

                测试零△件与基板忍受10至55Hz振动之能力.倘若在←振动试验后,发现破裂现象或其它足以影响正常功能之要求时,该零件或基板即不合格.

                ORT

                使用步骤

                1.在生产线测试完●后,每条线以逐次抽样5PCS(M/B).

                2.试验环境温度为摄氏45℃,30%RH,加速因子为3.4倍速.

                3.约6天(144小时)验证时间,将检查结果々记录于ORTchart中(每日登记一次),并判别其坐标座落于何区∞域.

                4.当其坐标位于继续试验区时,则继续进行此试验.

                5.当其坐标位于允收区时,即达到☆水平,并停止此试验.

                6.当其坐标位于拒收区时,分析◥不良之原因.

                应用范围

                1.产品可靠度抽检.

                2.新制程,新锡膏与新材料测试.

                判断案例

                【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子↘方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

                公司核心业务是提供以工√控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案Ψ 开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司产品涵盖工业生产设备控制设备电子开★发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居ξ电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等〓领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量ζ 加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

                http://www.gyxpcb.com/

                作者:PCBA加工


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