PCB基板材料常用有哪些？PCB板材分类介绍

PCB基材有□　哪些

?PCB基材由树脂、增强材料、导电材料组成，树脂◤较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等，增强材料包括纸基、玻璃布等，最常用的导电材料便是铜箔，铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。

1. 按¤增强材料不同（最常用的分类方法）
   • 纸基板（FR-1，FR-2，FR-3）
   • 环氧玻纤布基板（FR-4，FR-5）
   • 复合基板（CEM-1，CEM-3（Composite Epoxy Material Grade-3））
   •  HDI（High Density Interconnet高密互连）板材（RCC）
   • 特殊基材（金属类基材、陶瓷类基≡材、热塑性基材〓等）
2. 按树脂不同
   • 酚醛树脂板
   • 环氧树脂█板
   • 聚酯树←脂板
   • BT树脂板
   • PI树脂板
3. 按阻燃性能
   • 阻燃型（UL94-V0，UL94V1）
   • 非阻燃型（UL94-HB级）??

其中市场上使用最多的是FR-4材料的，所以以下我们将单独了解一下FR-4板材。?

FR-4(Flame Resistance Grade 4)是一种耐燃材料等≡级的代号，所代表的意╱思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一←种材料等级〒。 FR4板材中有个重要参数叫Tg, 即玻璃态转化温度Glass TransitionTemperature(Tg)。一般最常用的Normal材料的Tg有140℃、150℃、180℃，其中Tg150為middle Tg材料，Tg180為High Tg材料。

PCB常见基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材卐料。

一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料，浸以↙树脂黏合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温↘高压成形加工而制成的。一般的多层板用∏的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。

1. 纸基CCL
   • 酚醛树脂（XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等）
   • 环氧树脂（FE-3）
   • 聚酯树脂
2. 玻璃▲纤维布基CCL
   • 环氧树脂（FR-4、FR-5）
   • 双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）
   • 聚酰亚胺树脂（PI）
   • 二亚苯基醚树▃脂（PPO）
   • 马来酸酐亚胺-苯乙↓烯树脂（MS）
   • 聚氰酸酯树脂
   • 聚烯烃树脂

按CCL的阻燃性能分∞类，可分为阻燃型（UL94-V0、UL94-V1级）和非阻燃型（UL94-HB级）两类。近一两年，随着对环保问题更△加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新ξ　型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻☉燃CCL”。随着电子产品技术的高速发展，对CCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能⊙分类，又分为一◇般性能CCL、低介电常数（ε）CCL（又称高频电路用CCL）、高︽耐热性的CCL（一般板的Tg在150℃以上）、低热膨胀〒系数的CCL（一般〖用于封装基板上）等类型。