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                PCBA常见英语术语解释

                日期:2016-10-14 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                PCBA加工常涉及一些英语术语,格亚信PCBA加工介绍一些常用的PCBA术语 ,便于更详细了解PCBA加工详细事项,由于相关术语较多,如需查阅相关术语,请在键盘上按 Ctrl + F 查询。

                板面凹痕
                dent

                内层白斑
                I/L white spot

                线路缺口
                circuit nick

                蚀刻不净
                under etching

                绿油剥离
                S/M peel off

                显影不净
                under developing

                基材白点
                laminate measling

                铜面氧化
                copper oxide

                绿油上焊盘
                s/m on pad

                白字上焊盘
                c/m on pad

                阻焊不良
                poor S/M

                线路擦花
                track scratch

                锡上线
                sn on circuit

                聚锡
                sn mass

                锡灰
                sn gray

                焊盘露铜
                cu exposed on pad

                锡上金手指
                sn on G/F

                金手指凹痕
                G/F dent

                金手指擦花
                G/F scratch

                金手指粗糙
                G/F roughness

                v-cut 不良
                poor V-cut

                倒边不良
                poor milling

                针床压伤
                ET dent

                拖锡不良
                poor touch up

                补金不良
                poor repairing Au

                补油不良
                poor repairing s/m

                针孔
                pinhole

                胶渍
                paster stain

                孔内毛刺
                burrs in hole

                锡珠入孔
                solder in hole

                露铜
                expose Cu

                露镍
                expose Ni

                绿油起泡
                solder mask blister

                绿油起皱
                solder mask wrinkles

                金手指氧化
                G/F oxiding

                金颜色不良
                Au discoloration

                金面凸起
                Au surface blister

                绿油入孔
                solder mask in hole

                爆板
                board angle damage

                翘板
                warp

                漏印字符
                skip

                金粗
                Au too big

                金簿
                Au too thin

                金手指缺口
                G/F voids/nick on G/F

                金手指发黑
                G/F too black

                字符印反
                inverse C/M

                金手指针孔
                G/F pinholes

                标志不清
                symbol unclear

                标志错
                symbol wrong

                绿油鬼影
                ghost in S/M

                手指印
                finger print

                补线不良
                poor line repairing

                锡高
                excessive solder

                孔小
                hole undersize

                字符错
                wrong C/M

                字符印偏
                C/M misalignment

                字符入孔
                C/M in hole

                字符重影
                C/M double image

                漏镀金手指
                missing plating G/F

                金手指发白
                G/F gray

                焊盘脱落
                pad break off/pad peel off

                焊盘露铜
                pad expose cu

                断绿油桥
                missing S/M bridge

                塞孔
                block hole

                水迹
                water print

                锡珠
                solder ball

                砂孔
                pitting

                聚油
                excess solder mask

                锡粗
                Sn too thick

                线路上锡
                Sn overlap scratch

                绿油下杂物
                contamination under S/M (Foreign material under S/M)

                焊盘损坏
                (Pad)land damage

                焊盘翘起
                lifted (Pad)land

                偏位
                misregistration

                漏钻孔
                missing hole

                焊盘缺口
                nick on pad

                线路缺口
                nick on track

                开路
                open circuit

                短路
                short circuit

                线路狗牙
                circuit wist

                线路缺口
                circuit nick

                线路凹痕
                circuit dent

                渗镀
                plating bleeding

                焊盘缺口
                pad nick

                内层白斑
                I/L white spot

                黑化不良
                poor B.O

                爆板
                delamination

                粉红圈
                pinking ring

                层压起泡
                press blister

                错位
                misregistation

                偏位
                shift

                孔内无铜
                no Cu on PTH (PTH Void)

                孔内毛刺
                hole burrs

                NPTH 有铜
                Cu on NPTH

                铜面露基材
                exposed laminate

                铜面凹痕
                dent on Cu surface

                胶渍
                gum stain

                夹膜
                D/F nip

                蚀刻不尽
                under etching

                线幼
                line too thin

                孔大
                hole oversize

                孔小
                hole undersize

                偏孔
                hole misregistration

                铜面瘤粒
                Cu nodule

                显影不尽
                under developing

                铜面刮伤
                scratch on Cu surface

                塞孔
                hole plugged

                修理不良
                poor repairing

                铜薄
                copper too thin

                内层擦花
                I/L scratch

                内层偏位
                I/L misregistation

                内层杂物
                I/L inclusions

                掉膜
                D/F peel off

                干膜碎
                D/F residual

                退锡不尽
                poor Sn stripping

                间隙小
                space too narrow

                板薄
                board too thin

                板厚
                board too thickness

                针孔
                pinhole

                崩孔
                breakout

                侧蚀
                undercut

                镀层粗糙
                plating layer roughness

                亚色
                dull colour

                焊盘翘起
                lifted (Pad)land

                漏钻孔
                missing hole

                露布纹
                weave exposure

                钻偏孔
                hole misregistratiion

                孔损害
                hole damage

                基材分层
                delamination

                蚀刻过度
                over etching

                多孔
                hole too many

                残铜
                remain Cu

                孔内露基材
                laminate exposure in hole

                焊盘脱落
                pad break off (peel off)

                焊盘凹痕
                pad dent

                焊盘凸起
                pad bulge

                焊盘损坏
                pad damaged

                焊盘缺口
                pad nick

                焊盘露铜
                pad expose Cu

                内层开路
                Inner open

                内层短路
                Inner short

                外层开路
                Outer open

                外层短路
                Outer short

                内层蚀刻过ω 度 Inner over etching

                外层蚀刻过度 Outer over etching

                内层树脂气泡 Resin void

                内层杂物
                Foreign material

                内层图形移○位 Inner pattern mis-registration

                层与层移位
                Layer to layer mis-registration

                打孔不良
                Improper targeting

                内层蚀刻不净 Inner under etching

                露布纹
                Weave texture/exposure

                擦花(氧化膜面)
                Scratch(Oxide surface)

                板损坏
                Damaged board

                分层(物料)
                Delamination (Raw material)

                内层不配套
                Excessive inner core
                (mismatch inner layer cores)

                板过厚
                Over thickness

                白点(压板)
                Measling (Pressing)

                白点(喷锡)
                Measling (HASL)

                板曲
                Warpage

                板焦黄
                Burnt

                起皱
                Wrinkle

                起泡(压板)
                Blistering (Pressing)

                镀层起泡
                Blistering (Cu plating)

                喷锡起泡
                Blistering (HASL)

                板面凹痕
                DENT (Pressing profiling G/F)

                白斑
                Crazing

                胶渣
                Gum residue

                孔未穿
                Incomplete drilling

                披锋
                Burr

                多孔
                Extra hole

                偏孔
                Hole shift

                孔径大
                Hole oversize

                孔径小
                Hole undersize

                少孔
                Missing Hole

                塞孔
                Block hole

                崩孔
                Hole breakout

                孔粗糙(镀铜)
                Hole roughness(Cu plating)

                孔粗糙机械钻孔)
                Hole roughness(Mechanical drill)

                崩线、线路缺口 Nick
                /
                void on trace

                缺口
                Nick
                /
                void on pad

                曝光过度
                Over-exposure

                曝光不良
                Under exposure

                显影不足
                Under develop

                干膜脱落
                D/F Peel off

                干膜碎
                D/F Residue/Residual

                干膜移位
                D/F Mis-registration

                标志不清(曝光)
                Illegible marking (exposure)

                错菲林
                Wrong A/W

                非镀铜孔有铜 Copper in NPTH

                镀铜孔内无铜 No copper in PTH

                渗镀
                Nickel smear

                电镀粗糙
                Rough plating

                孔壁缺口
                Hole void (Cu)

                金手指颜色不良 Gold Finger discoloration

                金面颜色不良 Gold discoloration

                金面阴阳色
                Two tone colour on gold surface

                铜、镍脱落
                Copper/Nickel peel off

                铜镀厚度超要求 Copper thickness out of requirement

                漏镀(金手指等)
                Skip plating(G/F ENIG Cu)

                金面污点
                Stain on gold surface

                电镀针孔
                Plating pits (Cu) (Plating Pinholes)

                镀锡缺点
                Tin plating defect

                铜碎
                Copper residue

                黑孔
                Black Hole

                镀层白渍
                Plating haze

                金手指凸出
                Protrusion (G/F)

                板污
                Board contamination

                手指套印
                Glove mark

                褪锡不良
                Improper Tin stripping

                微短路
                Micro short

                粉红圈
                Pink ring

                焊盘崩缺
                Broken annular ring
                (Broken Pad)

                蚀刻不净
                Under etching

                焊盘脱落
                Pad peel off

                绿油上焊盘
                S/M on pad

                绿油图形移位
                Pattern mis-registration

                绿油露线
                Expose trace

                油薄
                Uneven S/M thickness

                入孔
                S/M in hole

                绿油冲板不良
                S/M under develop

                漏塞孔
                S/M unplugged

                IC 栏不良
                Poor IC barrier

                绿油脱落
                S/M peel off

                塞孔不满
                Incomplete S/M plugging

                多开绿油窗
                Extra opening

                溶剂测试失败
                Fail in solvent test

                漏印
                Skip printing

                水印
                Water mark (stain)

                断绿油桥
                S/M Bridge broken

                绿油◆下氧化
                Oxidation under solder mask

                返工不良
                Poor rework

                错油
                Wrong Ink

                漏印字符
                Missing legend ink

                字符入孔
                Legend in Hole

                字符脱落
                Legend peel off

                字符上焊盘
                Legend on pad

                字符不清
                Illegible legend

                日期不清
                Illegible date code

                锣坑次品
                Milling (Routing) Defects

                啤板方向错
                Wrong punch direction

                漏锣
                Missing routing

                漏斜切
                Missing chamfering

                斜边过度
                Over chamfefing

                错外形尺寸
                Wrong outline dimension

                倒边不良
                Bevelling defect

                金手指脱落
                Gold finger peel off

                露镍、铜
                Ni/Cu exposure

                缺口
                Nick (G/F)

                涂层不良
                Poor ENTEK

                锡上金手指
                Solder on G/F

                上锡不良
                Dewetting

                不上锡
                Non wetting

                锡珠、锡堆
                Solder ball/lump

                锡上线
                Solder on trace

                针痕
                Pin mark

                阻抗超出要求
                Impedance out of requirement

                工程试验
                Engineering Evaluation

                微切片
                Microsection

                【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

                公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司产品涵盖工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设⊙计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期¤质保维护一站式PCBA加工服务。

                http://www.gyxpcb.com/

                作者:PCBA加工


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