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                电子产品PCBA加工元器件表面贴装形式

                日期:2018-05-27 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                目前表面安装用的元器件品种规格尚不齐全,因此当表面组装时,有时仍然需要采用通孔插装元件。对于比较复杂的集成电路板,一般都称为“混合表面安装”方法。表面安装生产过程分为3种:

                单面混合组装

                所有元器件,包括表面安装件和插装件,都在PCB板的单面上。我们采用印刷焊膏、放置元器件及再流焊完成表面安←装过程;进而,采用手工插》装或白动插装方法,固定插装件,然后进人波峰焊进行通孔插装件№的焊接。这种单※面元件的印刷电路板是比较普遍的设计。但毫无疑问,它限制了PCB板的容量及安装密╱度。此种工艺安排 (表面安装与通孔插装两种工艺相对独立)比较容易实现♂质量要求,适用于自由度比较大的生产模式。

                单面混合组装流程

                双面表面组装

                双面SMT该过程全部采用表面安装元器件,并采用对应的双面再流焊。值得强调的是,考虑到第二次再流焊时,反面的元器件可能因为温度达到熔点而使元件滑〓落,通常对于比较大的元件宜先附加粘结剂。因此,点胶机的选用与否对工艺过程的效果影响☉很大。当然,这与再流焊热域分布及热温度曲线变化有关,一方面是锡铅合金的熔点,另一Ψ方面是热应力的分析。所以再流焊的温度╲设置及传输带速度的选择就显得非常重要。

                双面表面组装

                双面混合组装

                随ξ 着大规模集成电路的发展,印刷电路板安装技术也变得越来越复杂,常常当设计计算机和工作站主板时,综合运◣用多种ASIC及接口元◆件,元件安装分布在PCB板的两面,同时,电路板可能有几个中间层。大规模集成电路VLSI的应用,对贴装机及焊接技术提出了更高要求。在先进的贴片机上可以达到精度为1mil的位Ψ 置标准。最新的VL5I的引脚间隔达12mil,在表面安装过程中,焊▃膏的体积及印刷形状就变得举足轻重。同样,像BGA球状网格阵列的表面安装,使整个工艺过程朝着越来越复杂的方向发展。

                双面混合组装

                表面上看来,双面混合组装由三步组成:正面安装焊接、底面安装焊接、插装波峰焊接。但这三者之间不是孤立的,相互会产生影响。

                【格亚信电子】是专︽业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设∩计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

                公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品◣设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司产品涵盖工业生产设备控ζ制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控→制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一⌒站式PCBA加工服务。

                http://www.gyxpcb.com/

                作者:PCBA加工


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