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                SMT贴片加工波峰焊与回流焊工艺比较

                日期:2016-10-14 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                SMT贴片加工技术由于零件小、密度高、装焊过程必须采用自动化流水线。其工艺流程按其♀行街的工艺方法分为波峰焊工艺和再流焊工艺两种。

                波○峰焊工艺流程

                波峰焊工艺流※程图

                1. 点胶

                将胶水滴到SMB上元器件中心的位置№上,其主要作用是将元器件固定到SMB板上。所用设备为点胶机。

                2. 贴装

                将表面组装元器件准确贴装到SMB的固定位置上。所用设备为贴片机。

                3. 固化

                其作用是将胶水固化,使表面★组装元器件与SMB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉。

                4. 波峰焊接

                通过熔融状的焊料波峰流,填充元器件焊端(或引脚)与焊盘间,完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。波峰焊接设备有单→波峰焊接机、双波峰焊接机、三波峰焊接机等多种。单波峰焊接适用『于穿孔插装工艺,而双波峰焊接适用于◇贴插混装工艺。

                5. 清洗

                其作用是将组装好的SMB板上面的︽对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机。

                6. 检测

                其作用是对组装好的SMB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测等。

                再流焊工╲艺流程

                回流焊工艺流程图

                再流焊也称回流焊。主要步骤为:

                1. 印锡膏

                将焊膏印到SMB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用』设备为丝印机(丝网印刷机)、涂膏机。

                2. 贴装

                与波峰焊相同。

                3. 再流焊接

                通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体(半流体状)锡膏熔化,并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。再流焊接又称为回流焊接、重熔焊接。所用设备◥为再流焊炉。再流焊炉按加热方式不同可分为汽相热煤式、热板传导式、红↑外辐射式、热风对流式与激光直热式等。

                4. 清洗

                与波峰焊相同。

                5. 检测

                与波峰焊相同。

                【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

                公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

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                http://www.gyxpcb.com/

                作者:PCBA加工


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