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                精密多层模块板PCB设计

                日期:2018-06-26 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com

                六层BGA模块板: 板厚1.0MM 

                高精密度六层板,布局严密紧凑  

                有数据差→分线,信号线等距等长要求

                有阻抗要求,尺寸较小加大了走线难度

                最小过孔0.2MM        

                最小线宽/间距3.5MIL 

                精密多层模块板PCB设计

                 

                精密多层模块板PCB设计

                精密多层模块板PCB设计

                精密多层模块板PCB设计

                PCB设计能力

                最高信号设计速率:10GbpsCML差分信号

                最高设计层数:40

                最小设计线宽线距:2.4mil

                最小BGA设计脚距:0.4mm

                最小机械孔直径:6mil

                最小激光钻孔直径:4mil

                最大PIN数:63000

                最大元件数目:3600

                设计PCB最多BGA数量:48

                格亚信电子专注于PCB设计及电子制造服ぷ务,致力于以PCB设计及其增『值服务(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析等)为主要核心竞争√力,PCB设计领域包括网络通信、工控、智能硬件、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、等,最高设计层数达40层,14Gbps差分信号★达100cm。

                方案公司格亚信电子提供工业生产设备控制设备电子←开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服㊣控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括』电子方案开发设计、PCB生产、元器件采∩购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批◥量加工生产、后期质保☆维护一站式PCBA加工服务。

                http://www.gyxpcb.com/

                作者:电子产品设计


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